NEPCON ASIA 2024将集结150款新品首发，涵盖表面贴装技术、点胶喷涂、焊接、测试测量、SMT周边设备及电子材料、半导体封测、机器视觉、运动控制等电子制造及自动化产品，为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的电子制造企业带来一系列降本增效的创新产品和解决方案。

10月16日NEPCON 智造创新大会 —— 半导体主题上海站将于上海漕河泾万丽酒店举办。长电、士兰微、派恩杰、晶能微、飞锃半导体、功成半导体、奇异摩尔、芯信安、InSemi Research、库尔特、是德科技、伊赛仑特、贺利氏等将莅临分享功率半导体技术及应用、SiP及先进半导体封测技术。超30家半导体封测制程中的企业展示创新解决方案，精彩日程抢先看！