2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会

新一轮科技革命与产业变革进程加快，随着汽车动力来源、生产运行方式、消费使用模式全面变革，汽车产业链正由“链式关系”，逐步演变成汽车、能源、交通、信息通信等多领域多主体参与的“网状生态”。以汽车电子和软件为底座，未来汽车正成为诸多先进技术集成应用的最佳载体、带动众多高科技和数字经济发展的核心平台。

为进一步识别智能网联汽车产业生态创新发展方向，凝聚行业共识，以“汽车芯片、操作系统、AI算法模型、网联生态、自动驾驶系统”为产业生态建设的核心链条，推动汽车产业生态化加速发展，中国汽车工程学会联合中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会将于11月29日至12月1日举办为期三天的“国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会”，围绕智能网联汽车电子与软件创新发展展开深入研讨和交流合作。

主题峰会六议程发布！

智能底盘电子与集成技术创新

时间：12月1日 13:30-17:00

地点：上海·临港中心（浦东新区-海港大道555号）

承办单位：电动汽车产业技术创新战略联盟

会议内容：在汽车电动化和智能化高度叠加发展的趋势下，传统底盘系统逐渐向智能底盘系统转型升级，成为行业及企业关注的重点。本次会议聚焦智能底盘电子化路线，围绕智能底盘平台定义及系统集成、线控转向及线控制动等关键零部件技术、底盘传感器及芯片开发、基础软件及算法控制等内容展开讨论，推动智能底盘技术创新和产业发展。

会议主席：张俊智，清华大学教授，中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员

主持人：张俊智，清华大学教授，中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员

13:30-14:00
	电动汽车智能底盘平台及集成 张俊智 清华大学教授、中国汽车工程学会智能底盘分会主任委员
14:00-14:25
	全面向新 智能吉利 张晓东 吉利汽车研究院副院长
14:25-14:50
	滑板底盘的EEA和软件思考 蔡建永 宁德时代（上海）智能科技有限公司首席技术官
14:50-15:15
	汽车智能化的发展趋势和舍弗勒在商用车底盘技术方面的创新 孙海天 舍弗勒大中华区研发管理兼底盘系统市场与战略总监
15:15-15:40
	新形势下国产汽车芯片供应链的新需求 秦  岭 上海琪埔维半导体有限公司首席执行官
15:40-16:05
	智能线控底盘技术趋势与研发创新实践 徐华林 中汽创智科技有限公司底盘事业部总经理
16:05-16:30
	底盘域控制器解决方案及产品开发探讨 张  明 北京经纬恒润科技股份有限公司汽车电子产品事业部高级总监
16:30-16:55
	线控底盘关键技术研发及产业化 赵宣栢 上海同驭汽车科技有限公司合伙人、系统开发总监

关于 AESC 2023

大会基本信息

大会时间：2023年11月29日-12月01日

大会地点：上海·临港中心（浦东新区-海港大道555号）

大会主题：构筑电子之基 共创软件生态

大会组织机构：

主办单位：中国汽车工程学会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会

承办单位：中国智能网联汽车产业创新联盟、中国汽车工程学会汽车基础软件分会、中国汽车工程学会汽车电子技术分会、中国汽车工程学会智能网联系统架构分会

协办单位：招商银行股份有限公司上海分行、上海金桥临港综合区投资开发有限公司、上海临港产业区经济发展有公司、上海积塔半导体有限公司

大会日程概览

* 实际议程以现场为准

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