2024第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
2024新能源汽车及功率半导体技术论坛
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时间：2024年07月04日 - 07月05日地点：青岛东方影都会议中心
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类型：汽车技术展门票：未知
- 主办：
- 承办：
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聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势
21+创新技术与战略报告
15+车规级SiC相关企业产品展示
1场高层闭门会
第十六届汽车动力系统技术年会（TMC2024）将于7月4-5日在青岛召开，聚焦电驱动和混合动力创新技术与发展战略，驱动电机关键零部件及材料创新技术，商用车动力系统低碳节能技术等关键方向。
第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将与TMC年会同期同地召开，预计从半导体到整车将有400多位专业代表到场。同时，本届将组织一场以车规级功率半导体协同创新为主题的高层闭门会。
功率半导体论坛概述
YOLE Group、华中科技大学、芯联集成等将从国内SiC技术创新，衬底外延良率提升，功率半导体全球市场及技术趋势等方向深入探讨国内外功率半导体的发展格局。
一汽集团、小鹏汽车、威睿电动、联合汽车电子、上海电驱动等将带来主驱功率半导体应用需求与技术创新。
英飞凌、罗姆、三安半导体、赛米控丹佛斯、中车半导体、宝士曼、天津工业大学、国创中心等将通过SiC模块封装技术，混合SiC/Si功率器件，烧结银/铜互连技术，双面全烧结解决方案，车规级功率模块标准完善及测试方法研究与进展等演讲带来SiC功率模块特色封装集粹与可靠性主题版块。
扬州扬杰电子，南京百识，上海芯华睿，瓦克化学也将通过SiC衬底外延最新技术进展，设计仿真及试验验证，有机硅材料应用等演讲带来功率半导体制造关键技术创新。
TMC2024已确认参加企业(部分)
整车：比亚迪、广汽集团、上汽集团、吉利汽车、东风汽车、一汽集团、奇瑞汽车、深蓝汽车、小鹏汽车、大众汽车、日产、丰田、雷诺中国、雪佛龙、一汽解放、中国重汽、福田/卡文汽车、比亚迪商用车、厦门金龙、吉利远程商用车... ...
电驱动：华为、采埃孚、星驱科技、博格华纳、法雷奥、麦格纳动力总成、舍弗勒、纬湃科技、堡敦、阳光电动力、万里扬、中车时代电驱、华域汽车、上海汽车变速器、威睿电动、爱信、博世、凯博易控、菲亚特动力、伊顿康明斯、潍柴动力、艾里逊变速箱、加特可、青特集团、赛力斯、上海电驱动、上海磁雷革、绿传... ...
会场分布 
半导体专区参展企业（增加中）
国扬电子，海姆希科，海特信科，基本半导体，镓仁，纳芯微，南京百识，赛晶，三安半导体，上海坤道，芯华睿，芯联集成，扬杰科技，中车半导体，紫光同芯... ...
高层闭门会((邀请制)
来自于整车和电驱动企业功率半导体相关技术负责人，功率半导体企业技术负责人及高校和研究机构专家，就产业及技术痛点问题进行深入讨论。
已确认参与专家（陆续增加中）
暴 杰，一汽集团研发总院功率电子开发部部长
曹 君，奇瑞埃科泰克电驱动总监、总工
陈 皓，小鹏汽车功率系统总监
李 钾，东风汽车集团有限公司研发总院乘用车动力中心副总工程师
李启国，广汽埃安电驱系统部电控总监
李宗华，深蓝汽车科技有限公司动力开发部总经理
梁亚非，北汽新能源电驱系统总师
王 健，上海捷能汽车技术有限公司电驱业务部执行总监
林 霖，联合汽车电子有限公司电力驱动业务部电力电子业务总经理
苏 岭，纬湃科技投资（中国）有限公司新能源科技事业部亚太区高压电子产品线总监
童 毅，博格华纳中国研发中心动力驱动系统中国区电子硬件工程总监
杨 宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师
李媛媛，国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师
陈 材，华中科技大学电气与电子工程学院副研究员
雷光寅，复旦大学工程与应用技术研究院教授
李贺龙，合肥工业大学电气与自动化工程学院教授
康 勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授
梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
宁圃奇，中国科学院电工研究所电动汽车研究部研究员
王学合，上海芯华睿半导体科技有限公司总经理、CEO
王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记
温旭辉，中国科学院电工研究所主任
张 波，电子科技大学集成电路研究中心主任
杨 程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
张清纯，清纯半导体（宁波）有限公司董事长
赵振波，英飞凌科技资源(上海)有限公司高级首席工程师
周福鸣，深圳基本半导体有限公司功率模块研发中心研发总监
芯联集成，三安半导体，海姆希科... ...
论坛详细日程
7月3日晚间18:00-20:00
专家交流晚宴(邀请制)
7月4日上午08:30-12:30
车规级功率半导体协同创新高层闭门会(邀请制)
讨论一：车规级功率半导体产业痛点及对策
【引导发言】康勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授
讨论二：新能源汽车SiC应用趋势
【引导发言】杨宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师
讨论三：SiC模块封装技术路线探讨
【引导发言】王永坤，西安电子科技大学机电工程学院电子封装系副教授、电子封装系党支部书记
第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
7月4日下午13:30-17:55
全球功率半导体竞争格局与技术趋势
SiC功率半导体创新技术及应用进展
康勇，电能高密度转换全国重点实验室主任，华中科技大学教授
国内车规级功率半导体全球化竞争格局
芯联集成
全球车规级SiC功率半导体技术发展趋势
杨宇，YOLE Group 汽车半导体首席分析师
茶歇及展览参观
主驱功率半导体应用需求与技术创新
车规功率电子器件的应用场景及其技术需求
暴杰，一汽集团研发总院功率电子开发部部长
SiC功率模块在新能源汽车主驱应用中的技术创新
联合汽车电子
新能源汽车功率半导体应用趋势
威睿电动
车用驱动电机系统对功率半导体的可靠性要求
温小伟，上海电驱动电控研究院助理院长
题目待定
三安半导体
7月4日晚间19:00-20:30
TMC全体欢迎晚宴 & 年度创新技术揭晓
7月5日上午08:30-12:30
SiC功率模块特色封装集粹与可靠性
塑封碳化硅模块在高压电驱系统中的应用
陈皓，小鹏汽车功率系统总监
提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案
赵振波，英飞凌科技资源(上海)有限公司高级首席工程师
框架式车规半导体模块的封装创新应用
练俊，赛米控丹佛斯高级大客户经理
三菱电机半桥模块封装技术
三菱电机
茶歇及展览参观
罗姆先进主驱SiC模块与应用技术创新
苏勇锦，罗姆半导体上海有限公司高功率解决方案FAE部高级经理
高效电驱用SiC功率模块技术创新
中车时代半导体
SiC功率模块封装新型材料及其应用
梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
车规功率模块银烧结解决方案
游志，宝士曼半导体设备有限公司高级工程经理
7月5日下午13:30-15:30
功率模块AQG324测试标准的完善/标准推动工作
李媛媛，国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师
功率半导体制造关键技术创新
低Ron,sp 碳化硅平面栅MOSFET相关技术开发
杨程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
碳化硅(SiC)外延与芯片制作关键技术
宣融，南京百识电子科技有限公司总经理
基于多物理场耦合的新一代车规功率半导体设计仿真及试验验证
王学合，上海芯华睿半导体科技有限公司总经理、CEO
瓦克有机硅助力汽车电子先进封装
瓦克化学
仅参加功率半导体论坛（¥1800，含餐）
*含功率半导体论坛/TMC全体大会/全体欢迎晚宴
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不详
演讲&展览&商务合作
张运洋
中国汽车工程学会
13718870380
zyy@sae-china.org
刘婉莹
中汽翰思
13611193981
eric.liu@hansauto.cn
常 鹏
中汽翰思
13501213411
peng.chang@hansauto.cn
报名注册
罗慧姝
中国汽车工程学会
13439809598
lhs@sae-china.org
媒体合作
康天艺
中国汽车工程学会
17801125638
kty@sae-china.org
David JIA
中汽翰思
18514625690
David.jia@hansauto.cn
展馆1：青岛东方影都会议中心
2024第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛
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